- Nueva generación de SoC modular con tiles para CPU, GPU y NPU, fabricado con Intel 18A.
- Configuraciones de 8 y 16 núcleos, GPU Xe3 de 4 o 12 núcleos y NPU 5 de hasta 50 TOPS.
- Memoria fuera del die: hasta 96 GB LPDDR5-9600 o 128 GB DDR5-7200; soporte CAMM2/SODIMM.
- Conectividad de última generación con Wi‑Fi 7 R2, Bluetooth 6 y hasta 12 líneas PCIe Gen 5.
Tras varios avances técnicos y demostraciones en eventos, Intel Panther Lake asoma como la siguiente gran apuesta del fabricante para portátiles y soluciones edge de bajo consumo. La compañía ha detallado su enfoque modular, nuevas arquitecturas de núcleos y mejoras de eficiencia que apuntan alto sin disparar el consumo.
Lo más destacado es su combinación de nodo Intel 18A, diseño por baldosas (tiles) y una plataforma que vuelve a abrir el abanico a memorias y formatos estándar, a la vez que incorpora una GPU integrada más capaz y una NPU de nueva generación orientada a IA local.
Qué es Intel Panther Lake y a quién va dirigido
Panther Lake es un SoC escalable para equipos portátiles y dispositivos edge que sucede a Lunar Lake y bebe del rendimiento de Arrow Lake-H, pero con un presupuesto energético mucho más contenido (en torno a 17 W en los diseños objetivo). Su meta es equilibrar potencia, autonomía y capacidades gráficas sin obligar a recurrir siempre a una GPU dedicada.
La plataforma nace como un «sistema de chips»: CPU, GPU, NPU y el resto de bloques se reparten en tiles especializados que comparten el mismo empaquetado, lo que facilita múltiples configuraciones con un diseño físico común y perfiles de energía flexibles.
Habrá tres combinaciones base: un modelo de 8 núcleos (4 P‑Core + 4 LP E‑Core) con gráfica Xe3 de 4 núcleos, y dos variantes de 16 núcleos (4 P‑Core + 8 E‑Core + 4 LP E‑Core) con GPU Xe3 de 4 o 12 núcleos. En todos los casos, Intel Thread Director gestiona qué núcleos se activan para cada tarea, priorizando eficiencia o rendimiento según convenga.
Con esta estrategia, los integradores podrán ofrecer equipos muy ligeros como el Acer Swift 16 con Panther Lake o soluciones edge compactas y silenciosas, manteniendo un mismo zócalo y empaquetado y limitando los cambios a frecuencias, TDP y la elección de GPU integrada.
Diseño por baldosas y nodo Intel 18A
El corazón de Panther Lake está en su tile de computación, construido sobre Intel 18A y unido al resto de piezas mediante Foveros y la nueva Intel Scalable Fabric 2. Este enfoque aporta una conectividad coherente entre tiles y libertad para mezclar procesos de fabricación según el bloque.
18A integra tecnologías clave como RibbonFET y PowerVia, con transistores gate-all-around y alimentación por la cara posterior para reducir pérdidas y mejorar densidad. Según Intel, esto se traduce en eficiencia superior y margen para elevar el rendimiento por vatio frente a generaciones previas.
El diseño total se compone de varias baldosas: una base y otras funcionales (cómputo, gráficos Xe3, plataforma/IO, NPU/IPU dentro del tile de computación), además de tiles de relleno estructural. Todo queda «pegado» en el mismo paquete, formando ese «sistema de chips» que sustituye al SoC monolítico clásico.
La GPU integrada vive en su propia baldosa. Intel ofrece dos vías: un tile con 4 bloques Xe3 fabricado en nodo Intel 3 y otro más ambicioso con 12 bloques Xe3 producido en un proceso externo no especificado. El resto de la plataforma puede combinarse con procesos distintos para equilibrar coste y prestaciones.
Este ensamblaje modular devuelve además la memoria principal fuera del die, una decisión que amplía opciones de capacidad y formato y, a la vez, se compensa con nuevas cachés y optimizaciones para mantener la latencia a raya.
CPU, GPU y NPU: configuraciones y rendimiento
La CPU combina núcleos P Cougar Cove y núcleos E/LP‑E Darkmont, con un aumento de caché de último nivel (L3 compartida) y un bloque adicional de 8 MB situado junto a la interfaz de memoria para reducir tráfico a DRAM. Intel habla de mejoras de IPC de un solo dígito alto y de ganancias de eficiencia de doble dígito gracias a 18A y a la reingeniería de las cachés.
En cifras relativas, la firma apunta a un salto de hasta 50% más rendimiento por vatio frente a Lunar Lake en escenarios multihilo de CPU similares, manteniendo consumos muy contenidos. En monohilo, la subida sería más moderada, con incrementos de alrededor del 10% a igualdad de potencia.
La GPU Xe3 debuta con núcleos de trazado de rayos por bloque, arrays XMX orientados a IA (matrices de 2.048 bits por bloque) y soporte de códecs modernos como AVC 10‑bit, VP9 o VVC. La opción de 12 bloques Xe3 promete una mejora sensible en juegos y creación de contenido frente a la integrada de Lunar Lake.
Además, llega la tecnología XeSS de multigeneración de fotogramas (XeSS 2), capaz de añadir varios fotogramas por cada uno renderizado; Intel mostró demos en las que se generan hasta tres adicionales, multiplicando los FPS efectivos sin multiplicar el trabajo de rasterización.
La NPU 5 mantiene un pico de hasta 50 TOPS pero cambia el enfoque: de seis motores neuronales se pasa a tres más grandes, se duplica la caché interna y se añaden formatos como FP8 para mejorar densidad y reducir consumo por operación. En microbenchmarks internos, la eficiencia por vatio crece de forma significativa frente a la NPU 4.
La suma de CPU, GPU y NPU eleva el cómputo total de IA de la plataforma hasta unos 180 TOPS (aprox. 120 GPU + 50 NPU + 10 CPU), con compatibilidad con experiencias tipo Copilot+ y aceleración local de modelos, priorizando siempre el menor impacto energético posible.
Por último, Thread Director y la gestión dinámica de potencia reparten el presupuesto de energía entre CPU y GPU según la carga, para mantener la mejor relación rendimiento/consumo: más músculo a la GPU cuando el juego o la edición lo demandan, o más CPU si el cuello de botella está en el procesador.
Memoria, E/S y conectividad
Al abandonar la memoria integrada en el die, Panther Lake permite montar hasta 96 GB de LPDDR5 a 9.600 MT/s en doble canal, o hasta 128 GB de DDR5 a 7.200 MT/s en formatos estándar como CAMM2 o SODIMM, con soporte emergente para módulos tipo LPCAMM según el diseño del fabricante.
En expansión, el bloque de plataforma ofrece hasta 12 líneas PCIe Gen 5 más 8 líneas PCIe Gen 4 (hasta 20 en total según configuración), suficientes para almacenamiento de alto rendimiento y, en ciertos equipos, para GPUs o aceleradoras dedicadas de propósito específico.
La conectividad incluye Thunderbolt 4, USB 3.2 y USB 2.0, además de un MAC inalámbrico integrado que se combina con radios discretas para alcanzar Wi‑Fi 7 R2 y Bluetooth 6. Es la hoja de ruta lógica para portátiles premium y dispositivos edge que precisan lo último en redes.
En seguridad y administración, Intel adelanta funciones de cifrado y gestión de plataforma de nueva generación, con el objetivo de reforzar protección de datos y facilitar el despliegue en entornos corporativos y de borde.
Multimedia e imagen: IPU 7.5
La nueva IPU 7.5 potencia el procesado de vídeo en tiempo real con mejoras de HDR más realistas y dos técnicas basadas en IA: reducción de ruido en escenas con poca luz y ajuste de tono localizado para elevar el contraste sin artefactos indeseados.
Esta unidad soporta cámaras 4K de forma nativa, admite hasta 120 FPS a 1080p y es capaz de gestionar hasta tres cámaras simultáneas sin hardware adicional. Todo ello con una reducción media de consumo de alrededor de 1,5 W frente a la generación previa.
Calendario, fabricación y panorama competitivo
Intel ha iniciado la producción en masa durante 2025, con al menos parte del volumen saliendo de la Fab 52 en Ocotillo (Arizona) bajo el proceso Intel 18A. Los primeros equipos comerciales se esperan para principios de 2026, con presencia probable en el entorno de CES.
El despliegue cubrirá desde ultraportátiles hasta soluciones edge (robótica, dispositivos embebidos, IA distribuida), compartiendo base técnica con otras líneas como Xeon 6+ (Clearwater Forest) en el centro de datos. El objetivo: recuperar terreno en rendimiento por vatio y modularidad.
Como riesgos, sigue sobre la mesa el reto de los yields del nodo 18A y la necesidad de ejecutar a tiempo con calidad de fabricación. La competencia no afloja, y el mercado exigirá pruebas tangibles en autonomía, estabilidad térmica y rendimiento sostenido antes de dar su veredicto.
Con este conjunto de cambios —tile modular, 18A con RibbonFET/PowerVia, GPU Xe3 más ambiciosa, NPU 5 afinada y un regreso a memoria externa de gran capacidad— Panther Lake apunta a portátiles más versátiles y a dispositivos edge más capaces, siempre cuidando el consumo para que la experiencia no se quede a medias.
